光学微电子净化工程一般包括:1、 洁净生产区2、 洁净辅助间(包括人员净化用房、物料净化用室和部分生活用室等)3、 管理区(包括办公、值班、管理和休息)4、 设备区(包括净化空调系统应用、电气用房、高纯水和高纯气用房、冷热设备用房)
相对湿度越高,粘附的越难去掉,实验室净化工程,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产佳湿度范围为35—45%。
的工厂为了简便和省钱,实验室净化工程,在原空调器内增加湿膜或喷雾进行加湿以加大加湿量。但是,事与愿违,不但加不进去湿量而且加进去的还会很快饱和变为凝结水析出来,而达不到加湿目的。因为,湿膜和高压喷雾属等焓加湿过程,加湿前的空调空气必须加热到一定温度后再加湿才能达到加湿目的。如果不进行加热是不可行的。
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